深視智能(néng)高速相機拍攝半導體分選機篩選過(guò)程

半導體分選機篩選過(guò)程
半導體分選機篩選過(guò)程

半導體分選機篩選過(guò)程

行業痛點與需求

半導體測試過(guò)程中需要設備有分選機、探針台、測試機以及光學(xué)顯微鏡、缺陷觀測設備等,對(duì)應不同測試環節。分選機主要應用于芯片設計檢驗階段和成(chéng)品終測環節,是重要檢測設備之一。

在篩選過(guò)程中,一些測試流程由于器件小,動作快,無法通過(guò)肉眼或普通相機去快速觀察得出結論,然而高速相機解決了這(zhè)一問題。本實驗使用深視智能(néng)Mini系列高速相機,小體積相機,結合帶有倍率鏡頭,可以從容的在狹窄機台内進(jìn)行拍攝。

立即聯系

視頻展示

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優勢&特點

01完全自主知識産權的20層PCB堆疊設計和10Gbps Serdes闆内互聯技術
02將(jiāng)機身體積和散熱做到了完美的平衡
03得益于自研陣列式并行存儲架構,使得機身内最大存儲可擴展到4TB

相機選型


規格
型号
TYPESH3-103
最大分辨率Full Resolution1280×1024
滿幅拍攝速度Full Frame Rate3000FPS
最大拍攝速度Maximum Frame Rate219000FPS
最小曝光時間Minimum Exposure Time100ns
像元尺寸Pixel Size14.6μm
标準内存Standard RAM16GB/32GB/64GB/128GB
擴展内存Extended Memor1.2TB/2TB/4TB
動态範圍Dynamic Range60dB
模拟增益Analog Gain×2、×4、×8
位深Bit Resolution8bit/10bit/12bit

PIV雙曝光

PIV Dual Exposure

≥210ns
色彩Color單色(M)/彩色(C)
窗口采集ROI支持
鏡頭卡口Lens MountE接口,可轉接F接口、C接口、EF接口
數據接口Data Interface萬兆以太網,自适應千兆以太網
靈敏度SensitivityISO56000(M);ISO21000(C)
風扇控制Fan Control支持開(kāi)啓關閉、根據溫度自适應轉速
工作溫度/濕度Operating Temperature/Humidity标準-10~50℃,95%以下(無結露),可定制-35~65℃寬溫版
視頻信号輸出Video Signal Output以太網
錄制模式Recording Mode開(kāi)始、結束、中心、随機、手動
觸發(fā)模式Trigger Mode手動、IO、圖像
外部信号External Signal輸入:觸發(fā)(TTL/開(kāi)關)信号、同步信号、ready信号、event信号、IRIGB
輸出:觸發(fā)、同步信号、ready信号
電源Power SupplyDC24V
尺寸(不含鏡頭)Dimensions (excluding lens)90D×110W×110H,不含凸起(qǐ)部分
重量Weight1.6kg
功率Power Consumption30W
标準配件Standard Accessories電源線×1,AC适配器×1,網線×1、相機控制軟件×1,使用手冊×1,出廠合格證×1