半導體分選機篩選過(guò)程
行業痛點與需求
半導體測試過(guò)程中需要設備有分選機、探針台、測試機以及光學(xué)顯微鏡、缺陷觀測設備等,對(duì)應不同測試環節。分選機主要應用于芯片設計檢驗階段和成(chéng)品終測環節,是重要檢測設備之一。
在篩選過(guò)程中,一些測試流程由于器件小,動作快,無法通過(guò)肉眼或普通相機去快速觀察得出結論,然而高速相機解決了這(zhè)一問題。本實驗使用深視智能(néng)Mini系列高速相機,小體積相機,結合帶有倍率鏡頭,可以從容的在狹窄機台内進(jìn)行拍攝。
視頻展示
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優勢&特點
01完全自主知識産權的20層PCB堆疊設計和10Gbps Serdes闆内互聯技術
02將(jiāng)機身體積和散熱做到了完美的平衡
03得益于自研陣列式并行存儲架構,使得機身内最大存儲可擴展到4TB
相機選型
規格 | |||
型号 | TYPE | SH3-103 | |
最大分辨率 | Full Resolution | 1280×1024 | |
滿幅拍攝速度 | Full Frame Rate | 3000FPS | |
最大拍攝速度 | Maximum Frame Rate | 219000FPS | |
最小曝光時間 | Minimum Exposure Time | 100ns | |
像元尺寸 | Pixel Size | 14.6μm | |
标準内存 | Standard RAM | 16GB/32GB/64GB/128GB | |
擴展内存 | Extended Memor | 1.2TB/2TB/4TB | |
動态範圍 | Dynamic Range | 60dB | |
模拟增益 | Analog Gain | ×2、×4、×8 | |
位深 | Bit Resolution | 8bit/10bit/12bit | |
PIV雙曝光 | PIV Dual Exposure | ≥210ns | |
色彩 | Color | 單色(M)/彩色(C) | |
窗口采集 | ROI | 支持 | |
鏡頭卡口 | Lens Mount | E接口,可轉接F接口、C接口、EF接口 | |
數據接口 | Data Interface | 萬兆以太網,自适應千兆以太網 | |
靈敏度 | Sensitivity | ISO56000(M);ISO21000(C) | |
風扇控制 | Fan Control | 支持開(kāi)啓關閉、根據溫度自适應轉速 | |
工作溫度/濕度 | Operating Temperature/Humidity | 标準-10~50℃,95%以下(無結露),可定制-35~65℃寬溫版 | |
視頻信号輸出 | Video Signal Output | 以太網 | |
錄制模式 | Recording Mode | 開(kāi)始、結束、中心、随機、手動 | |
觸發(fā)模式 | Trigger Mode | 手動、IO、圖像 | |
外部信号 | External Signal | 輸入:觸發(fā)(TTL/開(kāi)關)信号、同步信号、ready信号、event信号、IRIGB 輸出:觸發(fā)、同步信号、ready信号 | |
電源 | Power Supply | DC24V | |
尺寸(不含鏡頭) | Dimensions (excluding lens) | 90D×110W×110H,不含凸起(qǐ)部分 | |
重量 | Weight | 1.6kg | |
功率 | Power Consumption | 30W | |
标準配件 | Standard Accessories | 電源線×1,AC适配器×1,網線×1、相機控制軟件×1,使用手冊×1,出廠合格證×1 |